2023年4月12日鼎龙股份（300054）发布了重要的公告称公司于2023年4月11日接受机构调查与研究，汇添富基金李泽昱 董霄、太平洋资产陈永亮 吴晓丹 曹子寒、易同投资党开宇 张科兵、睿郡资产刘力 陆士杰、理成资产吴圣涛 卢超 蔡骏男 周锐、景林资产蒋文超、高毅资产张新和、南方基金陈思臻 钟贇、招商基金袁哲航、圆信永丰基金胡春霞 范研 田玉铎、兴证全球基金任相栋 薛怡然 吴钊华 童兰 徐留明 李楠竹、华夏基金张皓智 高爽、富国基金沈衡、嘉实基金陈振兴 蔡丞丰、中银基金赵建忠 张响东参与。

　　答：2022 年度是公司发展历史上表现亮眼的一年，在实现业绩增长、产业化建设落地、拓宽产品布局等方面都取得较好进展。①经营业绩方面2022 年，公司半导体材料业务出售的收益同比大幅度增长，传统打印复印通用耗材业务的收入和盈利水平提升，整体来看公司收入、利润均实现同比增长。②产业化建设方面公司潜江、仙桃两个半导体材料产业园的建设均快速推进，其中潜江光电半导体材料产业园已于 2022 年第三季度完工试产，加强完善 CMP 抛光垫产品布局；仙桃光电半导体材料产业园一期项目预计于2023 年夏季陆续建成投产，为 CMP 抛光液、清洗液及半导体显示材料的进一步放量提供基础。③新产品研究开发方面公司进一步拓宽新材料项目的布局，并且新产品研究开发速度大幅度的提高，力争在一到两年内取得初步成果，持续巩固和加强公司的产品竞争力。

　　答：2022 年度，公司研发投入 3.18 亿元，较上年同期大幅度增长 12.26%；近三年累计研发投入近 8 亿元，占近三年总营收比例近 12%。公司研发投入逐年增长，根本原因是公司新产品线布局广，下游应用需求迫切，拓展新材料项目的节奏在加快。公司的整体研发主要围绕半导体材料业务展开，重点拓展半导体 CMP 制程工艺材料、半导体显示材料与半导体先进封装材料的布局，同时公司集成电路芯片设计与应用业务也由打印耗材芯片向新领域转型升级。

　　答：公司 CMP 抛光垫业务在 2022 年实现出售的收益 4.57 亿元，较上年同期增长 51.32%，持续快速地增长，符合公司 2022 年对 CMP 抛光垫产品的市场预期。从 2022 年第四季度到 2023 年来看，CMP 抛光垫产品的客户结构在持续优化，存储类客户的销售占比逐步降低到合理水平，逻辑类客户的销售占比大幅度增长。随公司 CMP 抛光垫产品在逻辑客户端的逐步放量，以及市场开拓带来的客户面持续丰富，抛光垫产品的客户结构会更加优化。

　　答：2022 年度，公司已有数款 CMP 抛光液产品在客户端规模化销售，铜制程 CMP 后清洗液也持续获得客户订单，合计实现出售的收益 1,789 万元，进入销售放量的阶段。2023 年度，随着其他各制程 CMP 抛光液、清洗液产品覆盖全国多家客户进入关键验证阶段，同时仙桃光电半导体材料产业园年产 1 万吨 CMP 用清洗液扩产项目、年产 2 万吨 CMP 抛光液扩产项目及研磨粒子配套扩产项目预计于 2023 年建成投产，今年 CMP 抛光液、清洗液产品的放量速度有望进一步加快，争取实现亿元以上的收入并略有盈利。

　　答：公司近几年在国内半导体材料领域持续开拓市场，产品获得客户认可，实现规模化的出售的收益，在国内拥有了一定的业务体量，为公司向海外市场开拓提供基础。考虑生产、研发布局、客户拓展等维度的工作，公司半导体材料业务有向海外拓展的初步规划，根本原因为①在全球半导体业务中，中国大陆市场规模增长较快，但还有较大市场占有率在海外市场，相应的业务增长空间公司还未切入。②考虑到地理政治学对半导体供应链的影响，许多半导体企业都有出海考虑，为保证未来在海外市场之间的竞争中的产地原则，公司也计划向海外拓展。开拓海外市场的具体做法，公司未来将适时综合研判后进行布局。

　　答：随着半导体先进封装技术的不断拓展，先进封装材料在整体封装材料中的占比在不断的提高，市场规模处于上升阶段，且有部分晶圆厂也开始切入先进封装领域。公司布局的几款先进封装材料均为国内尚未实现自主化替代、由国外供应商垄断的产品，国内的市场空间在十亿元以上。目前公司先进封装材料有关产品开发、验证按计划快速推进，部分重点产品开始量产导入工作，产线建设、应用评价平台及品管分析体系建设等同步进行。

　　答：打印复印通用耗材业务是公司的传统业务，公司的主要经营目标是保持打印耗材业务的基础优势和整体竞争力，保障打印耗材业务对公司营业收入和利润的贡献。2022 年度，公司打印复印通用耗材板块（含打印耗材芯片）合计实现产品营销售卖收入 21.42 亿元，利润水准同比增长明显，达成公司预期目标。未来公司计划对打印耗材业务一分为三、各自突破①北海绩迅拟挂牌新三板，逐步提升公司墨盒业务的核心竞争力。②旗捷科技向工业级和车规级应用的安全芯片等新产品方向进行拓展。③硒鼓端的两家成品厂和销售经营渠道进行整合，同时向电子高端产品做转型升级。

　　鼎龙股份（300054）主营业务：半导体CMP制程工艺材料、半导体显示材料、半导体先进封装材料三个细分板块,着力攻克国家战略性新兴起的产业(集成电路、新型显示)被国外卡脖子、保障供应链安全的核心关键材料。在半导体制程工艺材料板块,公司围绕集成电路前段制程中的化学机械抛光(CMP)环节几款核心材料来布局;在半导体显示材料板块,公司围绕柔性OLED显示屏幕制造用的上游核心“卡脖子”材料:YPI、PSPI、INK等产品做布局;在半导体先进封装材料板块,公司前瞻性探索布局临时键合胶、封装光刻胶(PSPI)、底部填充剂等先进封装上游材料产品。

　　鼎龙股份2022年报显示，公司主要经营收入27.21亿元，同比上升15.52%；归母净利润3.9亿元，同比上升82.66%；扣非净利润3.48亿元，同比上升68.47%；其中2022年第四季度，公司单季度主营收入7.66亿元，同比上升8.72%；单季度归母净利润9525.18万元，同比上升51.37%；单季度扣非净利润7864.5万元，同比上升38.04%；负债率20.22%，投资收益2967.71万元，财务费用-4672.11万元，毛利率38.09%。

　　该股最近90天内共有15家机构给出评级，买入评级10家，增持评级5家；过去90天内机构目标均价为30.46。

　　融资融券多个方面数据显示该股近3个月融资净流出1.55亿，融资余额减少；融券净流入675.29万，融券余额增加。根据近五年财报数据，证券之星估值分析工具显示，鼎龙股份（300054）行业内竞争力的护城河良好，盈利能力平平，营收成长性较差。财务相对健康，须关注的财务指标包括：应收账款/利润率。该股好公司指标2.5星，好价格指标2星，综合指标2星。（指标仅供参考，指标范围：0 ~ 5星，最高5星）

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　　证券之星估值分析提示鼎龙股份盈利能力平平，未来营收成长性较差。综合基本面各维度看，股价偏高。更多

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